工艺参数
- 口红填充单中范围:5-18g精度1%
- 填充温度范围:50-110摄氏度。精度正负1度
- 预热温度范围:0-400度,精度正负1.5度
- 反融温度范围:0-400度,精度正负1.5度
- 冷冻温度范围:0到负20度,正负2度
- 包材直径:8-30mm
- 包材高度:40-140mm
- 脱模类别:直口/斜口通用
- 料筒容积:25L
- 料筒温度:20-150度,正负2度
工艺参数
- 口红填充单中范围:5-18g精度1%
- 填充温度范围:50-110摄氏度。精度正负1度
- 预热温度范围:0-400度,精度正负1.5度
- 反融温度范围:0-400度,精度正负1.5度
- 冷冻温度范围:0到负20度,正负2度
- 包材直径:8-30mm
- 包材高度:40-140mm
- 脱模类别:直口/斜口通用
- 料筒容积:25L
- 料筒温度:20-150度,正负2度
工艺参数
- 口红填充单中范围:5-18g精度1%
- 填充温度范围:50-110摄氏度。精度正负1度
- 预热温度范围:0-400度,精度正负1.5度
- 反融温度范围:0-400度,精度正负1.5度
- 冷冻温度范围:0到负20度,正负2度
- 包材直径:8-30mm
- 包材高度:40-140mm
- 脱模类别:直口/斜口通用
- 料筒容积:25L
- 料筒温度:20-150度,正负2度
设备参数:
- 设备尺寸:长5米宽1.5米,高2.1米
- 最大用电功率:16KW
- 设备总重:1970Kg
- 最大产能:3000个每小时
- 使用人数:3-4人
- 摸具数量:64套
- 包材摸具数量:15*6
主要元器件说明
- 伺服电机:深圳雷赛
- 步进电机:深圳雷赛
- 气动原件:SMC,CKD
- 模组:日本THK
- 丝杆导轨:台湾上银,日本THK
- PLC:雷赛
- 触摸屏:雷赛
- 电气原件:正泰、施耐德、欧姆龙、宏泰
- 制冷系统:谷轮、宫鹫
- 变频器:台湾台达
